楊 明
氏名 楊 明（ヤン ミン / YANG Ming）
職位 教授
所属 機械システム工学科
機械システム工学域
2017年度以前の所属
知能機械システムコース
知能機械システム学域
年報 2020201920182017201620152014201320122011201020092008200720062005
研究紹介

マイクロデバイスの製造・評価､ＭＥＭＳ生化学応用計測､マイクロ金属成形超精密な微小機械を創り､バイオや医療分野へ応用する新しいものづくり

専門・研究分野 精密計測，知的センシング，マイクロ加工
最終学歴・学位 京都大学大学院工学研究科博士課程(1990年終了）・工学博士(1990年取得）
研究テーマ 1） 薄膜機械特性の計測評価
2） マイクロ電子機械（MEMS）機能性デバイスの創製
3） Bio-MEMS技術を利用した生化学分析
4） マイクロ金属成形
5） 金属板材成形加工の知的センシング制御
研究キーワード MEMS，Bio-MEMS，ナノ計測，マイクロ加工，知的センシング
研究業績・著書・論文、その他それに準じる業績 1. Sensing Technologies for Metal Forming, Sensors and Materials, Vol. 31, No. 10 (2019), pp. 3121–3128, https://doi.org/10.18494/SAM.2019.2399, Ming YANG
2. Investigation on Material Deformation Characteristics of Ultrasound-assisted Microcompression with Dynamic Force Sensing Technology, Sensors and Materials, Vol. 31, No. 10 (2019) pp. 3111–3119, https://doi.org/10.18494/SAM.2019.2359, Jun Hu,Tetsuhide Shimizu, Ming Yang
3. Lubrication Analysis of Micro-Dimple Textured Die Surface by Direct Observation of Contact Interface in Sheet Metal Forming, Metals, 9-917(2019), doi:10.3390/met9090917, Tetsuhide Shimizu, Hiroyuki Kobayashi, Jochen Vorholt, Ming Yang
4.Elucidation of Shearing Mechanism of Finish-type FB and Extrusion-type FB for Thin Foil of JIS SUS304 by Numerical and EBSD Analyses, Materials,12-2143(2019); doi:10.3390/ma12132143, Yohei Suzuki, Tomomi Shiratori, Ming Yang, Masao Murakawa
5. Development of a Novel Resistance Heating System for Microforming Using Surface-Modified Dies and Evaluation of Its Heating Property, Metals 9-440(2019); doi:10.3390/met9040440, Ming Yang, Tetsuhide Shimizu
6. マイクロせん断加工における工具刃先へのイオン加工が工具摩耗とせん断特性に与える影響,塑性と加工,60-698,pp.58-63,2019年3月,白鳥智美,吉野友章,鈴木洋平,中野禅、楊明
7．仕上げ抜きと押出し打ち抜きによる金属マイクロギヤ歯形の加工と切口面形状の評価、塑性と加工,60-698,pp.64-69,2019年3月,鈴木洋平,白鳥智美,楊明, 村川正夫.
8. The Optimization of Vertically Aligned Carbon Nanotubes'Synthesis According to the Selected Parameters, Materials Science Forum, Vol.937, pp.9-16, Ewelina Pabjanczyk-Wlazlo, Yuma Suzuki, Yungo Onoda, Tetsuhide Shimizu, Ming Yang, doi:10.4028/www.scientific.net/MSF.937.9, 2018年10月
9. Smart metal forming with digital process and IoT, International Journal of Lightweight Materials and Manufacure 1(2018)pp.207-214, Ming Yang, 10.1016/j.promfg.2018.07.287, 2018年10月
10. Shearing characteristics in ultrasonic vibration-assisted piercing of fine-grained stainless steel foils, Procedia Manufacturing 15(2018)pp.627-632, Ken Mita, Jun Hu, Tetsuhide Shimizu, Ming Yang, 10.1016/j.promfg.2018.07.287, 2018年9月
11. Precision stamping process of metal micro gears, Procedia Manufacturing 15(2018)pp.1445-1451, Yohei Suzuki, Tomomi Shiratori, Masao Murakawa, Ming Yang, 10.1016/j.promfg.2018.07.336, 2018年9月
12. Geometrical design of micro-textured DLC coatings toward lubricant-free metal forming, MATEC Web of Coferences 190,13001(2018),ICNFT2018, Tetsuhide Shimizu, Hironori Kan, Hamza Messaoudi, Frank Vollertsen, Ming Yang, http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/, 2018年9月
13. Effect of DC pulsed-current on deformation behavior of magnesium alloy thin sheets, Procedia Manufacuring 15(2018)pp.1663-1670, Ichsan Indhiarto, Tetsuhide Shimizu, Tsuyoshi Furushima, Ming Yang, 10.1016/j.promfg.2018.07.270, 2018年9月
14. Deformation and transformation behavior in micropiercing of SUS304, Procedia Manufacturing 15(2018)pp.1452-1458, Tomomi Shiratori, Tomoaki Yoshino, Yohei Suzuki, Masahito Katoh, Shizuka Nakano, Ming Yang, 10.1016/j.promfg.2018.07.335, 2018年9月
15. An integrated precise egineering for micro forming, MATEC Web of Coferences 190,01003(2018),ICNFT2018, Ming YANG, Tetsuhide Shimizu, Jun Hu, Tomomi Shiratori, https://doi.org/10.1051/matecconf/201819001003, 2018年9月
16. Investigation on ultgrasonic volume effects: Stress superposition, acoustic softening and dynamic impact, Ultrasonics-Sonochemistry 48(2018)pp.240-248, Jun Hu, Tetsuhide Shimizu, Ming Yang, https://doi.org/10.1016/j.ultsonch.2018.05.039, 2018年7月
17. Ultrasonic dynamic impact effect on deformation of aluminum during micro-compression tests, Journal of Materials Processing Tech.258(2018)pp.144-154, Jun Hu, Tetsuhide Shimizu, Tomoaki Yoshino, Tomomi Shiratori, Ming Yang, https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2018.03.021, 2018年4月
18. サーボプレススライドを用いた能動的振動制御による打抜き振動の低減, 塑性と加工, Vol.58, No.675, pp.311-316, doi:http://doi.org/10.9773/sosei.58.311, 2017年4月, 村上　智広，楊　明，來住　裕，大川　正洋，櫻井　光広，藤野　栄一
19. Influence of structural dimensions of micro-pillar array in reaction field on sensitivity　of Enzyme-linked Immunosorbent Assay (ELISA), Biotechnology & Biotechnological Equipment, DOI:10.1080/13102818.2017.1327331, 2017年5月, Yuma SUZUKI, Kazuhiro MORIOKA, Tetsuhide SHIMIZU, Hizuru NAKAJIMA, Katsumi UCHIYAMA, Ming YANG
19. Rapid ELISA Using Film-stack Reaction Field with Micro-Pillars Array, Sensors, Vol.17, Issue7, 1608; doi:10.3390/s17071608, 2017年7月, Yuma Suzuki, Kazuhiro Morioka, Soichiro Ohata, Tetsuhide Shimizu, Hizuru Nakajima, Katsumi Uchiyama and Ming Yang
20. Computational simulation of biomolecules transport with multi-physics near microchannel surface for development of biomolecules-detection devices, Bio-Medical Materials and Engineering, 28 (2017) 555？565; DOI 10.3233/BME-171696, 2017年8月, Yuma Suzuki, Tetsuhide Shimizu, Ming Yang
21. Development of a novel resistance heating system for microforming by modifying surface of dies Procedia Engineering, 207 (2017) 1016-1021, 2017年9月, Ryota Ogura, Tetsuhide Shimizu, Tomomi Shiratori, Ming Yang
22. Impact effect of superimposed ultrasonic vibration on material characteristics in compression tests, Procedia Engineering, 207 (2017) 1063-1068, 2017年9月, Jun Hu, Tetsuhide Shimizu, Ming Yang
23. In-situ observation of lubricant flow on laser textured die surface in sheet metal forming, Procedia Engineering, 207 (2017) 2209-2214, 2017年9月, Jochen VORHOLT, Tetsuhide SHIMIZU, Hiroyuki KOBAYASHI, Lukas HEINRICH, Hendrik FLOSKY, Frank VOLLERTSEN, Ming YANG
24. Pressure dependence of (Ti,Al)N film growth on inner walls of small holes in high-power impulse magnetron sputtering, Thin Solid Films, 624 (2017) 189-196; http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2016.09.041, 2017年9月, Tetsuhide Shimizu, Hidetoshi Komiya, Yoshikazu Teranishi, Kazuo Morikawa, Hiroshi Nagasaka, Ming Yang
25. Grain size effect on mechanical behavior of thin pure titanium foils at elevated temperatures, International Journal of Mechanical Sciences, 133 (2017) 416-425; http://dx.doi.org/10.1016/j.ijmecsci.2017.09.003, 2017年10月, Qiu Zheng, Tetsuhide Shimizu, Ming Yang
26. Variation of local chemical compositions of (Ti, Al)N films on inner wall of small hole deposited by high-power impulse magnetron sputtering Thin Solid Films, 644 (2017) 99-105; https://doi.org/10.1016/j.tsf.2017.10.056, 2017年12月, Hidetoshi Komiya, Tetsuhide Shimizu, Yoshikazu Teranishi, Kazuo Morikawa, Ming Yang
27. Elaborately programmed nanowires fabricated using a tapered push-pull nozzle system, ChemComm, 2018, 54, 719-722, 2018年1月, Yong Zhang, Sifeng Mao, Yuma Suzuki, Yumi Tanaka, Masato Kawaguchi, Weifei Zhang, Hulie Zeng, Hizuru Nakajima, Ming Yang, Katsumi Uchiyama
受　賞 日本塑性加工学会新進賞（1992年5月）
日本分析化学会論文賞(2000年12月)
日本塑性加工学会合田奨励賞（2004年5月）
日本機械学会　材料と加工部門 優秀講演論文部門賞（2011年6月）
主な学会活動 日本塑性加工学会理事（2016年4月〜2018年3月）
日本塑性加工学会東京・南関東支部支部長（2016年4月〜2018年3月）
日本塑性加工学会　平成30年度塑性加工春季講演会実行委員長（2017年7月〜2018年6月）
日本塑性加工学会ナノマイクロ加工分科会幹事（2005年4月〜）
日本塑性加工学会プロセス可視化・知能化技術分科会主査（2017年4月〜）
日本機械学会機械材料・材料加工部門第6技術委員会（将来計画関係）、委員（2012年4月〜）
日本機械学会M&P国際交流委員会委員長：国際交流事業の企画等（2013年4月~）
社会等との関わり 1．産学連携： 多くの企業と産学共同研究を行ってきた．計14件の特許出願，3件の技術移転を行ってきた．連続7年間，国の大型産学官連携研究開発事業に参加し，中心的な活躍をしてきており，多くの研究資金の獲得と企業の育成に貢献した． また，素形材センター・素形材産業技術表彰委員や板橋区製品技術大賞審査委員長などで，日本のものづくり技術促進などに努めた．
2．国際協力： 多くの国際会議の参加や外国大学の訪問など国際交流を行っている．オーストラリアのウーロンゴン大学機械工学科材料圧延加工研究室との国際共同研究プロジェクト（期間：平成16年4月〜平成18年3月）を行い，知的金型及び材料加工センシング・制御技術とオーストラリアの圧延加工技術とを融合することにより，世界最先端圧延制御システムの開発を行っている．また，JSTP (Japan Society of Technology of Plasticity)，CSTP (China Society of Technology of Plasticity)，KSTP (Korean Society of Technology of Plasticity), TSTP (Taiwan Society of Technology of Plasticity)の共催による国際会議「Asian Workshop on Nano/micro Forming Technology」を中国，台湾，韓国，日本の4か国持ち回りで毎年開催している．近年は感染症予防システムの実用化を図るため，マレーシアの大学との共同研究を推進している．
個人のURL ―
担当科目
  • 計測工学
  • 機械の化学
  • 計測工学
  • 生体機械概論
  • マイクロ・ナノ工学
  • 機械工学演習II
  • CAE
  • 機能デバイス応用
  • 計測工学
  • 研究プロジェクト演習(3)
  • マイクロ機能デバイス特論
オフィスアワー 月〜金　9:00〜17:00（授業時間を除く）
出張等で不在のときがあるので，事前に電話かメールで確認のこと．
研究室 日野キャンパス1号館254号室
内線番号 8440
メールアドレス メールアドレス
（メールを送信される場合は●を＠に変換してください）
研究室サイト等 http://www.comp.sd.tmu.ac.jp/yanglab/
教員・研究紹介